苏菲克一直持续不断的在创新和提高我们硬板的生产能力和技术，来满足客户对高端技术产品的需求，比如要求高密度，高多层，更大的横纵比，更好的阻抗控制的产品。
我们硬板的制程能力如下：
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项目
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描述
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技术资料
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1
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层数
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1-30 L
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2
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板的最大尺寸
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864 x 610 mm (34" x 24")
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3
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板的最小厚度
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0.2mm (2 layers) / 0.4mm (4 layers) / 0.9mm(8 layers) / 1.2mm (10 layers) / 1.3mm (12 layers) / 1.5mm (14 layers) / 1.7mm (16 layers) / 1.8mm / 2.0 mm (18 layers) / 2.2mm (20 layers) / 2.4mm ( 22 layers) / 2.6mm (24 layers)
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4
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板的最大厚度
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240mil(6mm)
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5
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最大铜厚
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6OZ
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6
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内层最小线宽/线距
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4mil(0.1mm) / 4mil(0.1mm)
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7
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外层最小线宽/线距
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4mil(0.1mm) / 3.5mil(0.089mm)
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8
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最小完成孔经
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8mil(0.2mm)
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9
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最大纵横比
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10:1
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10
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最小过孔和焊盘的尺寸
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via: dia. 0.2mm / pad: dia. 0.4mm ; HDI <0.10mm via
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11
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板厚公差
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±10%（≥1.0mm）；±0.1mm（≤1.0mm）
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12
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完成孔的公差(金属孔)
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±3mil(0.075mm)；压接孔公差：±2mil(0.05mm)
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13
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完成孔的公差(非金属孔)
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±2mil(0.05mm)
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14
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金属孔孔铜厚度
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mini 25um(1.0mil)
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15
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孔位偏差
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±2mil(0.05mm)
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16
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外形线路公差
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±4mil(0.1mm)
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17
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阻焊厚度
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3mil(0.08mm)
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18
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绝缘电阻
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1 × 1012Ω
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19
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热冲击
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3 × 10Sec@288 ℃
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20
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翘曲度
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≤0.5%
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21
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剥离强度
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1.4N / mm
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22
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阻焊磨损度
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≥6H
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23
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阻燃等级
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94V - O
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24
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阻抗控制
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±5%
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25
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最小阻焊开窗
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0.05mm(2mil)
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26
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最小阻焊覆盖
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0.05mm(2mil)
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27
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最小阻焊桥
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0.076mm(3mil)
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28
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表面处理
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电镀金(电解)；沉镍沉金(沉镍沉银)；抗氧化；有铅（无铅）喷锡；无卤；碳油；蓝胶；金手指(30u'')；沉银(3~10u'')；沉锡(0.6~1.2um)
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金手指金厚度
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0.76um max ( 30u” max )
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30
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V-cut 角度
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30° 45° 60° ,tolerence +/- 5°
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31
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最小V-cut板的厚度
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0.8mm
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V-cut保留尺寸的公差
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±0.1mm
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成型方式
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Routing & Punching
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测试电压
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±0.1mm(4mil)
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E-TEST 电压
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250 ± 5 V
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36
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产能
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250,000 square feet (Month)
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